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智能(neng)裝備自動(dong)化 智能檢測裝備 生產制造執行(xing)系統(tong)
功率半導體模塊動靜態測試系統
產品介紹
技術參數
檢測項目
雙(shuang)脈沖(chong)關斷
雙脈(mo)沖開(kai)通
二極(ji)管反(fan)向(xiang)恢復
短路測(ce)試
閾值電壓
柵(zha)極漏(lou)電(dian)流
導通壓降
熱敏電阻
集電極(ji)（漏極(ji)）漏電流
二極(ji)管正向壓降
集電極（漏極）擊穿(chuan)電壓
重點優勢
針對IGBT和MOSFET的開關特性及靜態特性而推出的全自動測試系統。全新一代IGBT動靜態測試一體機，獨特的模塊化測試架構，功能齊全，適配性強，超高精度，高效穩定。